化学沉镍钯金是一种用于制作印刷电路板（PCB）的表面处理工艺，具有以下特性： 1. 沉镍钯金工艺是一种金属沉积过程，通过化学置换反应在铜层上沉积镍和钯金，以增强PCB的导电性能和耐腐蚀性能。 2. 沉...
发布时间：2023-10-07 17:40:51
1765
塞孔树脂工艺参数 塞孔树脂浇注工艺是树脂基复合材料制造过程中的重要环节，其工艺参数的选择直接影响到制品的质量、性能和成本。以下就塞孔树脂工艺参数进行详细说明。 一、定义 塞孔树脂工艺参数是指在塞孔树脂...
发布时间：2023-09-28 17:34:55
1365
高温电路板加工的过程中，需要工厂进行多道工序和严格的质量控制。以下是对这些工序的详细介绍： 首先，工厂需要确保原材料的品质。高温电路板常用的基材包括玻璃纤维、聚酰亚胺等，这些材料需要经过严格的质量检验...
发布时间：2023-09-27 18:06:33
658
电金金手指，全称电镀金手指，是一种利用电镀技术制造出的金手指。在电子行业中，金手指通常指一些金属接触件，用于连接线路和电路板，以实现电流的传导和信号的传输。而电镀金手指则是通过在金属接触件表面覆盖一层...
发布时间：2023-09-26 17:42:49
959
印刷电路板(PCB)是电子设备中的关键组件，它使电子元件能够以可靠和有效的方式连接和互连。在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，因为它影响了信号的传输质量和完整性。为了更好地控制阻抗，设计人员常常...
发布时间：2023-09-25 17:49:48
616
什么是厚铜电路板？厚铜电路板是一种以铜箔为基材，通过压合、层叠、电镀、蚀刻等工艺制成的电路板。由于其具有较高的电流承载能力、可靠性以及稳定性，因此被广泛应用于各类电子设备中，如通信、汽车、工业控制等领...
发布时间：2023-09-21 17:41:58
1173
键盘PCB和LED PCB在制造工艺上存在一些区别。以下是它们的主要区别： 1. 制造流程 键盘PCB和LED PCB的制造流程略有不同。键盘PCB通常包括以下主要步骤： * 准备电路板：首先需要准备...
发布时间：2023-09-20 16:55:24
679
阶梯孔和阶梯槽在印刷电路板（PCB）中扮演着重要的角色。虽然它们看起来可能只是简单的构造细节，但实际上，它们在PCB的制造和使用过程中起着非常关键的作用。 首先，让我们了解一下阶梯孔和阶梯槽的基本概念...
发布时间：2023-09-19 17:43:29
2732
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将电子元器件装配到印刷电路板上的过程。印刷电路板是一种用于连接电子元器件的基板，上面刻有电路图形和连接孔，可以将元器...
发布时间：2023-09-18 17:43:07
576
制造能力：厚铜电路板的制造需要一定的技术和设备，因此供应商需要具备相应的制造能力和经验。在选择供应商时，需要考虑其是否拥有先进的生产设备和成熟的制造工艺，以及是否有足够的技术人员来进行生产。 材料质量...
发布时间：2023-09-16 17:50:46
539
大批量PCB和小批量PCB是电子行业中常见的两种制作方式。它们在制作数量、成本、交货时间、定制化程度等方面存在一些差异。 大批量PCB制作通常是指一次制作数千甚至数万块PCB。这种制作方式适合于需要大...
发布时间：2023-09-15 17:09:03
1731
PCB压合是一门具有一定难度的技术，但只要掌握了相关知识和技能，就有很多机会从事该行业。以下是一些建议，帮助您更好地了解PCB压合行业并学习相关技能： PCB压合是指将电路板通过热压或机械压缩的方式，...
发布时间：2023-09-14 17:24:48
863
邦定板是一种用于集成电路封装中基板和芯片之间的连接和固定装置。它通常由金属板或非金属板制成，具有高精度和高可靠性，被广泛应用于各种电子设备中。 邦定板由邦定铜钉和邦定带组成。邦定铜钉是固定在芯片上的引...
发布时间：2023-09-13 17:38:26
1515
印刷电路板（PCB）是电子设备的关键组成部分，它们承载着电子元器件并保证其正常工作。然而，随着使用时间和条件的影响，PCB会逐渐老化，这可能会对设备的性能和安全性产生负面影响。因此，了解老化PCB的特...
发布时间：2023-09-12 17:42:38
1125
高温电路板是一种特殊类型的电路板，能够在高温环境下正常工作。在许多工业领域中，如石油、化工、冶金、陶瓷等，都需要使用高温电路板来控制各种设备和机器。 高温电路板的主要特点是可以承受高温，因此其制造过程...
发布时间：2023-09-11 17:55:38
573
